線間最大耐壓可達(dá)300V, 當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線路板 部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過(guò)程中防板翹曲、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很。 金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。從顏色上就可以看出來(lái)，硬件廠家有沒(méi)有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說(shuō)金黃色的是銅，那是不對(duì)的。金色：電路板上的大面積鍍金/沉金，金色的最貴， 可能會(huì)需要檢查更多的一些WAG結(jié)果，然后你又回到了仔細(xì)、緩慢而穩(wěn)定進(jìn)展、耗費(fèi)精力的分析模式。什么？然后？當(dāng)然我就通過(guò)面試了啊…問(wèn)什么傻問(wèn)題！線路板 元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 但，以上其實(shí)都不是重點(diǎn)；我會(huì)想到那些，是因?yàn)槲覄倓偪戳恕禩he Register》這個(gè)網(wǎng)站