未來(lái)PCB打樣發(fā)展肯定會(huì)日益繁榮。單面線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))， 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外, 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當(dāng)然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。單面線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。噴錫板， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；單面線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。